重庆激光切割
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重庆激光切割

重庆激光切割

  • 所属分类:激光切割加工
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2020-03-25 10:42:06
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

加工工序激光切割、折弯、焊接、打磨,喷塑等 

工件材质:各类材质均可

切割范围:2.5米*8米

加工厚度:0.1~45mm

用途范围:核电,机械制造,压力容器,电梯,金属制品,汽车用,建筑装饰

加工类型:激光切割

加工产品范围:五金配件制品

产品介绍:激光切割就是用激光产生高温使被加工工件热熔消除消除,由于激光聚焦,在短时间内和很小区域内形成极大能量聚集,就可以轻易除去材料形成切割道。其他加工一般是机械加工等都会与材料用应力接触,而激光是光子,不存在任何力的作用,故不宜形变,在加工诸如陶瓷,硅片,玻璃等硬脆材料和聚合物等柔性材料特别有优势。激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下,通过脉冲使激光器放电,从而输出受控的重复高频率的脉冲激光,形成一定频率,一定脉宽的光束,该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上,形成一个个细微的、高能量密度光斑,焦斑位于待加工面附近,以瞬间高温熔化或气化被加工材料。

重庆金百年节能材料有限公司

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